A | 21世纪经济报道记者雷晨北京报道 8月24日下午，小米在北京召开玄戒芯片技术沟通会，小米集团副总裁、新业务部负责人朱丹发布了三款自研芯片：AI旗舰SoC玄戒O3、高带宽AI加速芯片玄戒O100、智驾高算力AI芯片玄戒D100。
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（图为朱丹 21世纪经济报道记者摄） 这是2025年5月玄戒O1发布后，小米芯片业务第二次大规模对外亮相，也是玄戒第一次跳出手机SoC的单一品类。 三款芯片的商业节奏已经排定。 《GTA 6》官方Extended Look即将公布，但在正式展示到来前，网络上的泄露内容已经提前抢走了部分首发关注。
C | 据目前消息，《Grand Theft Auto VI: An Extended Look》（《GTA6》深入探索/扩展实机前瞻）将在北京时间8月28日凌晨3点于Netflix上线。玄戒O3已开启规模量产，将于9月随折叠旗舰小米18 Fold首发上市；玄戒O100和D100已完成回片验证，明年正式商用。 在存储涨价挤压毛利的周期里，小米发布三颗自研芯片，其芯片叙事有了清晰的商业指向。 此前我们曾报道，有网友以“工作需要，时间紧张，可能无法观看”为由，向Netflix客服询问，能否告知此次发布会的具体时长，以便调整时间安排。随后，Netflix客服客服回应称“本次展示活动预计持续约20分钟”，并表示建议玩家持续关注Netflix官方社交媒体账号以获取最新消息。 玄戒O3九月上机，朱丹喊话友商“比一比” 玄戒O3是这场沟通会的主角，朱丹把近一半的演讲时间留给了它。开场时，他先交代了玄戒的定位：为小米的人车家全生态打造AI算力底座。 2025年5月22日，小米发布自主研发设计的第一代旗舰芯片玄戒O1，它作为中国大陆首款3nm先进制程SoC，搭载在小米15S Pro和两款Pad7旗舰平板上，同步亮相的玄戒T1则让小米建立起Modem的全栈自研能力。不过，Rockstar官方目前尚未公布具体视频长度，因此实际时长仍需等待正式播出后确认。 O3是这条产品线的第二代。 与此同时，此次泄露事件中的泄露者CyberLeek已经提前公开了约12分钟的游戏实机内容。这颗3nm芯片面积133平方毫米，集成240亿个晶体管，比玄戒O1多出26%。 为此，玄戒团队把自主设计的标准单元从480个扩到2400多个，并全面采用沟道消除技术，晶体管密度再提5%。
D | 此前曝光的泄露实机中，玩家已经看到了篮球活动、车辆加油、超跑疾驰、便利店抢劫、NPC对玩家拔枪行为作出反应等内容。
E | 小米实验室数据显示，玄戒O3的安兔兔综合跑分达到5228014，是行业首个突破500万分的移动旗舰平台。 因此，玩家目前对于即将到来的官方Extended Look也更加期待：Rockstar究竟会展示哪些此前尚未曝光的内容，又能否通过正式宣传片重新夺回这次展示的惊喜感，将成为此次官方视频的一大看点。 朱丹在现场表示：“现在整个安卓阵营旗舰最高分也就在460万。”玄戒O1发布时的安兔兔跑分约为350万分。 子系统层面，CPU采用十核全大核架构，最高主频4.35GHz，Geekbench 6多核跑分提升60%；GPU首发16核G2-Ultra NX图形处理器，传统图形性能提升85%，光追性能提升182%，同性能下功耗至多降低64%。值得注意的是，CyberLeek此前还曾暗示将继续公开更多《GTA 6》内容。
F | 不过，相关泄露行为目前已经引发Rockstar、Take-Two等方面的关注，泄露者后续是否还能继续公开内容仍存在变数。 目前，《GTA6》深入探索仍按照原计划推进，距离正式上线还有5天。
（21世纪经济报道记者摄）
“每一代相比上一代，GPU的综合指标大概提升20%到30%。对于Rockstar而言，这次官方展示或许也将成为其在大规模泄露之后重新掌握宣传节奏的重要机会。本文由游民星空制作发布，未经允许禁止转载。
G | ”朱丹把O3的表现称为“跨代的升级”。
H | 更多相关资讯请关注：GTA6专区。 能效是演讲的另一个重点。
I | 他重申了玄戒O1发布时的判断，用户80%的使用场景集中在中低负载区间，这一代继续打磨该区间能效，日常场景功耗再降25%。 玄戒团队还结合大数据分析发现，30%的日常卡顿卡在资源等待上，为此设计了一套覆盖软件与芯片两层的VIP保障机制，让关键任务在所有环节获得最高优先级。 这套机制可以做到低至1毫秒的全局资源调度，高频使用场景的功耗收益基本在20%以上。存储子系统同步升级：片上缓存共计60MB，首发支持LPDDR6内存，带宽113.8GB/s，提升48%；自研统一融合总线架构把访存时延压到82纳秒，处于行业领先水平。 AI是玄戒O3定位变化的关键。这颗小米首款AI旗舰SoC在CPU、GPU、ISP等主要模块中全部内嵌AI计算单元，NPU为大语言模型深度优化，张量算力200TOPS，矢量算力3.13TFLOPS。 小米芯片团队与小米MiMo大模型团队联合定制了5值量化模型，配合硬件无损压缩，内存带宽节省30%，端侧推理速度比主流旗舰SoC快45%，功耗降低26%。
J | 影像、安全与基带也随平台换代，其中安全模块首次采用自研RISC-V安全核心，获国密与CCRC EAL5+认证。 参数之外，出货量是检验自研芯片的另一道关口。
K | 卢伟冰在二季度财报电话会上披露，玄戒O1规模化验证出货已突破100万颗，O3的出货载体已经明确。 今年9月是旗舰芯片的密集发布窗口，高通、联发科的新一代旗舰平台都将登场，玄戒O3随小米18 Fold上市时正值这场正面对决。 朱丹表示：“我们其实也非常有信心和2026年的旗舰来比一比。” 一颗攻内存墙，一颗上智驾 如果说玄戒O3是对既有产品线的迭代，玄戒O100和D100则分别进军小米另外两个热门赛道。 玄戒O100要解决的是“内存墙”：AI算力指数级增长，内存带宽却远远跟不上，朱丹在现场解释，哪怕是最新的LPDDR6，也只有96根数据IO。 其方案是把两层DRAM晶圆和一层NPU计算晶圆垂直堆叠，以Hybrid Bonding混合键合替代传统微凸点，把键合间距压到1.4微米，DRAM数据连线达到28672根，带宽1.22TB/s，是主流旗舰手机内存带宽的16倍，端侧大模型推理速度最高可达330Token/s。
L | 这款行业首颗6nm 3D晶圆级堆叠AI加速芯片，内置14个大模型专用NPU核心，通过小米自研的高带宽矩阵总线协同计算，仅金属层直连架构一项技术就申请了15项专利，4项发明专利已获授权。 按照小米的规划，玄戒O100未来可用于手机、机器人、汽车等终端，与O3组成端侧AI双芯方案，让设备在弱网甚至无网环境下仍能快速响应AI需求。 本次小米发布的第三颗芯片玄戒D100，主要面向智能驾驶，是国内首款3nm智驾芯片，集成20核高性能CPU和16核高算力NPU，单芯片最高支持160GB统一内存，最大可在本地部署超200B参数量的大模型，省掉云端API调用成本，也从物理层面规避隐私数据外泄。 二季度财报中，小米“其他相关业务”收入10亿元，增量来源之一就是Xiaomi MiMo大模型系列的AI业务收入，芯片与大模型的软硬协同已经开始在报表里留下痕迹。 品类扩张背后是一本投入账。雷军的公众号在沟通会后发文披露，小米重启大芯片研发已经五年多，累计投入研发经费超过210亿元，芯片团队有近3000人的专家队伍。 把这笔账放进小米的整体报表看，二季度小米研发开支92亿元，同比增长18.9%；上半年研发投入182亿元，同比增长25.6%。 投入的商业回报逻辑，在存储涨价的背景下变得更直接。二季度小米智能手机收入421亿元，全球平均售价1351元，创历史新高，卢伟冰将这一策略概括为“控量提价”。
M | 旗舰机型换用自研SoC，一方面减少对第三方旗舰平台的采购依赖，另一方面给高端定价提供硬件差异化支撑。 对小米汽车而言，逻辑同样成立：二季度智能电动汽车收入239亿元，交付新车104199辆，智驾算力平台一旦自研，供应节奏和成本结构就握在自己手里。
N | （文章来源：21世纪经济报道）。
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Published on:08:33:12
